电子发烧友网归纳报导 ，资料柱石低温共烧陶瓷（Low-。技能解析集成Te
。多层的电mperature Co-Fired Ce。高频ram。适配ic,封装 LTCC）是一种经过低温共烧工艺（一般低于900℃）将陶瓷资料与金属导体（如银 、铜）结合构成的资料柱石多层复合基板技能 。

该资料介电常数（ε_r）可调规模广（3~100），技能解析集成介电损耗（tanδ）低至0.001以下 ，多层的电适用于。高频5G。适配通讯。封装、资料柱石 。技能解析集成毫米波雷达。多层的电等高频场景。而且支撑100层以上的多层布线 ，线宽可小于50μm ，完成无源元件（。电容 。 、电感、 。滤波器 。）的内埋集成，明显缩小器材体积。

一起，陶瓷基体耐温超越800℃，热膨胀系数（CTE）可匹配。半导体 。资料（如硅） ，适用于航空航天 、。轿车电子。等苛刻环境。可与薄膜技能、半导体工艺结合，构成混合多层基板（MCM-C/D），提高体系功能 。

商场中，日美企业主导高端商场，全球低温共烧陶瓷的中心厂商包含。村田。、 。京瓷 。和 。TDK。等，前三大厂商占有了全球约56%的比例。其产品介电常数可低至2.0 
，损耗低于0.0005 ，主导5G。射频。和卫星通讯模块 
。

日本是全球最大的低温共烧陶瓷生产商，占有约52%的比例，其次是中国台湾和欧洲
 ，别离占有29%和6%的比例 。在产品类型方面 ，LTCC 。元器材。是最大的细分，占有大约56%的比例。就应用来说 ，消费电子 。及通讯范畴是最大的下流范畴，约占58%。

我国是最大的LTCC商场，拥有约28%的比例  。相对国外 ，我国LTCC职业开展较晚，且商场集中度不高。国内的研究所和企业在射频片式陷波器方面仍处于研制阶段。不过
，国内也有一些企业在LTCC范畴有所开展，如璟德 、国巨股份（奇力新） 、华新
。科技。 、翔捷科技、顺络电子
、麦捷科技、北斗星通（佳利电子）、风华高科等 
。

国内干流LTCC介电常数多在5~10，与日企高端产品（ε_r 。<3）仍有差距。而烧结收缩率控制（±0.2%）和层间对齐精度（±1μm）仍需提升
，影响大规模量产良率。

不过，现在部分国内厂商完成厚度。<0.1mm的LTCC生瓷带量产 ，应用于可穿戴设备和微型传感器 。其中研创电科等企业突破日本垄断，推出K7.8和K5.9系列LTCC材料及配套金属浆料，覆盖通信 、军工领域。并且国产生瓷带流延成型机 、激光打孔设备精度提升至±1μm，逐步替代进口设备
。

据统计 ，2024年全球LTCC职业商场规模为21.0亿美元 。自1982年美国休斯公司开宣布LTCC技能以来，世界各国在LTCC资料制备等方面投入巨资研制。我国LTCC职业需求量稳定增加
，从2018年的147.1亿只增加至2024年的218.2亿只 ，需求量年复合增加率为6.8%
 。

整体来看，LTCC资料作为电子封装的中心技能
，正从进口代替向技能引领转型 。国内企业在方针支撑下已完成中低端产品自主可控，但高端商场仍被日美独占 。未来需聚集资料功能打破、工艺。智能。化和绿色化
，以抢占6G、。新能源
 。轿车等新式范畴的高地 。