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阴建立子公长电科技江封装司聚集先进

百科2025-07-04 10:50:43戚而9361
近来,长电科技宣告正式发动“启新方案”,在江阴市高新区建立全资子公司长电科技江阴)有限公司,进一步优化资源配置,要点开展先进封装中心事务,全面提高市场竞争力。当时,全球。半导体。工业正加快革新。先进封 ...

近来 ,长电长电科技宣告正式发动“启新方案”,科技在江阴市高新区建立全资子公司长电科技(江阴)有限公司,江阴建立聚集进一步优化资源配置 ,公司要点开展先进封装中心事务,先进全面提高市场竞争力。封装

当时 ,长电全球。科技半导体。江阴建立聚集工业正加快革新。公司先进封装技能凭仗高性能、先进低功耗等优势迎来宽广的封装市场前景 。这一布景下 ,长电长电科技加快转型晋级  ,科技将。江阴建立聚集集成电路   。工作 。中心。注入全资子公司“长电科技(江阴)有限公司”运营 ,聚集体系级封装 、。轿车电子。等中心事务  ,打造集成电路封测。智能  。制作先进制作立异开展新途径,并与长电科技旗下其他子公司协同开展 ,一起完善公司的先进封装战略地图。

长电科技将以该项目为新起点,进一步推进传统封装先进化、生产技能立异化 、体系自动化、办理精益化 ,为公司拓荒更宽广的开展空间 ,为半导体封测职业开展注入新动能。

长电科技是全球抢先的集成电路制作与技能服务供给商 ,向全球半导体客户供给全方位、一站式芯片制品制作解决方案 ,包含微体系集成、规划 。仿真 。 、晶圆中测 、芯片及器材封装、制品测验、产品。认证。以及全球直运等服务。公司在我国 、韩国和新加坡具有八大生产基地和两大研制中心 ,并在全球设有20多个事务组织 ,为客户供给严密的技能合作与高效的工业链支撑。

长电科技具有先进和全面的芯片制品制作技能 ,包含晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、体系级封装(SiP)、倒装。芯片封装 。、引线键合封装及传统封装先进化解决方案,广泛应用于轿车电子、 。人工智能。 、高性能核算 、高密度存储、  。网络通信。、智能终端 、工业与医疗  、功率与动力等范畴。

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