展会回忆
。/ MWC 2025 。

6月18日 ，2025年国际移动。通讯。大会（上海）在上海新国际博览
 。中心。隆重开幕。德明利聚集移动通讯设备的存储可靠性应战，初次参展即展现面向 。智能。终端、。工业操控 。等范畴。嵌入式
。存储解决计划 ，助力。AI 。终端与场景智能化晋级 。面向AI 2.0年代数据处理需求德明利推出适用职业边 、端侧高功能存储解决计划。

智能存储矩阵。

赋能通讯数据流转 。

01.端侧智能存储。

针对AI PC
、AI手机、智能穿戴等终端设备的多任务处理需求，德明利供给高功能、低功耗
、大容量的嵌入式存储产品 ，提高端侧的智能化适配才能。

UFS 3.1。

高功能，凭仗 。2000MB/s接连读取功能
。 ，为端侧AI设备高并发数据处理供给安稳支撑 。

LP
。DDR 。5X。

新一代高效能内存，经过 。8533Mbps传输速率与25%功耗优化。，高效应对高负载场景多任务应战，一起优化LPDDR5、4X标准产品线。

02.工业级存储架构。

德明利eMMC以丰厚的闪存及主控计划调配，差异化使用于工业操控 、电力动力等
，不仅在极点环境下坚持高可靠性，还满意长时间安稳运转和功能继续优化需求，eMMC经过干流。5G。通讯计划商紫光展锐新一代芯片移动渠道产品。认证。答应。

03.高功能存储基座  。

在移动通讯场景中模型练习与推理需求，PCIe 5.0 S
。SD
。 、DDR5内存条成为AI布置中的抱负挑选 。PI 。e .0 SS。

PCIe 5.0 SSD 经过1。4G 。B/s接连读取速度 
、DDR5支撑一键超频技能频率最高达10000+MHz，快速加载海量练习数据集，明显缩短模型迭代周期 。

全栈技能才能。

深化移动通讯存储立异。

德明利一直坚持以客户需求为导向，从技能研发到产品落地 、从出产制作到商场服务 ，展开继续且全方位技能和办理 ：

全栈嵌入式存储技能。

提高设备安稳性 。

继续深化自研主控芯片和固件计划才能 ，深度了解存储介质特性与通讯商场需求，优化硬件规划及封装工艺 ，强化多渠道兼容性测验。

在5G交融使用走深向实要害阶段。

德明利将继续立异存储技能 。

驱动移动通讯范畴的数据高效活动。

为智能化晋级供给坚实支撑
。